2 Seminarplan 2017 Lötschulungen im SCCE Sehr geehrte Damen und Herren, liebe Kunden, vorab möchte ich mich recht herzlich für den enormen Zuspruch bei unseren Lötforen sowie unserem Schulungsprogramm in 2016 bedanken. Das gezeigte Interesse bestätigt den mit dem Soldering Competence Center einUwe Geisler geschlagenen Weg und motiviert uns gleichGeschäftsführer zeitig diesen fortzuführen. Mit dem smartTec Geschäftsbereich SCCE widmen wir uns seit nunmehr drei Jahren sehr erfolgreich explizit dem Lötprozess. Neben der Produktentwicklung und all den dabei zu berücksichtigenden Parametern, beeinflussen nahezu alle Fertigungsprozesse der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung das Lötergebnis. Umfangreiche Fachkenntnisse zu den Lötmaterialien wie Legierungen, Flussmittelsystemen und Lotpasten sowie den Fertigungsparametern beim Schablonendesign, dem Pastendruck und der Bestückung sind ebenso Grundvoraussetzung für das Zuordnen und Beseitigen von Lötfehlern, wie tiefgreifende Kenntnisse von den thermischen und den „End of Line“- Prozessen. Fehler analysieren und benennen, beseitigen und vermeiden ist dabei unsere Vorgehensweise. Meist können die Probleme nicht eindeutig den Faktoren „Mensch“, „Maschine“, „Material“ oder „Methode“ zugeordnet werden sondern sind ein Zusammenspiel dieser Einflussgrößen. Nicht selten hat der Mensch aber einen gewissen Anteil am Lötergebnis. Ein grundlegendes Verständnis für den komplexen Lötprozess ist die Basis für eine geringe Anzahl von Lötfehlern und somit einem höheren First Pass Yield, einer höheren Kundenzufriedenheit und last but not least einem höheren Ertrag. Neben unserer Unterstützung bei der Fehleranalyse und der Ausarbeitung von Lösungsvorschlägen zu deren Beseitigung, widmen wir uns auch sehr engagiert dem Faktor Mensch in Form von Schulungen und Seminaren. In dieser Broschüre stellen wir Ihnen Schulungsmodule und Seminare vor, die Ihnen, Ihren Mitarbeitern oder Ihren Kollegen bei Bedarf ein umfangreiches Verständnis und Wissen rund um den Lötprozess vermitteln und Ihnen dabei helfen können, die Qualität Ihrer Produkte zu verbessern. Mit besten Grüßen Uwe Geisler Geschäftsführer 3 4 Seminarplan 2017 Lötschulungen, Seminare und Dienstleistungen des SCCE Inhaltsverzeichnis Begrüßung 03 Unsere Schulungsleiter 07 Schulungs-Module/Inhalt Modul Modul Modul Modul Modul Modul 1: 2: 3: 4: 5: 6: THT und SMT Handlöten SMT Rework Wellenlöten Reflowlöten Schablonendruck IPC-A-610 Schulung 09 11 12 13 15 17 Vorstellung: „Individuelles Lötseminar“ 18 Individuelle Löt-Seminare 19 Dienstleistungen des Soldering Competence Center Europe 20 Kontakt / Anmeldung 22 5 Spitzentechnologie für höchste Anforderungen im bleifreien Reflowlöten DieExelsius ExelsiusReflowöfen Reflowöfender derXR-C XR-C Serie Serie Die Dank modernster Technologie bieten die untereinander kompatiblen Reflowöfen der Serie XR-C auch bei komplexesten Profilen jederzeit beste Kontrolle über den Bleifrei-Prozess. ■ Untereinander kompatible, applikationsgerechte Konfigurationen ■ Flexible Anpassungsfähigkeit durch Um- und Aufrüstbarkeit vor Ort ■ Advanced Flux-Management für minimalen Pflege- und Reinigungsaufwand ■ Wartungs- und servicefreundlich: Geringe Cost of Ownership ■ Ausgeklügelte Zirkulation mit einzigartiger Führung des Gasdurchflusses ■ Bessere Kontrolle: Längere Heizzone, Vermeidung von Querströmungen ■ Sehr gleichförmige Wärmeübertragung auch in komplexen Baugruppen ■ Deutlich reduzierter Bauteilstress durch hochpräzise Profilsteuerung ■ Passende Transportsysteme für jeden Fertigungsablauf smart technology products and solutions Seminarplan 2017 Lötschulungen im SCCE Unsere Schulungsleiter Herr Dipl. Ing. (FH) Frank W. Ziegler Electronic Design Engineer SCCE IPC Trainer IPC-A-610 ■ THT und SMT Handlöten ■ SMT - Rework ■ Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach IPC-A-610 Herr Dipl. Ing. (Univ.) Joachim Dentler Area Sales Manager SCCE IPC Trainer IPC-A-610 ■ ■ ■ ■ Wellenlöten Reflowlöten Schablonendruck Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach IPC-A-610 Herr Dipl. Ing. (FH) Michael Vanselow Area Sales Manager SCCE Prozess Auditor VDA 6.3 IPC Trainer IPC-A-610 ■ ■ ■ ■ Wellenlöten Reflowlöten Schablonendruck Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach IPC-A-610 Herr Roland Gontrum Area Sales Manager SCCE IPC Trainer IPC-A-610 ■ ■ ■ ■ Wellenlöten Reflowlöten Schablonendruck Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach IPC-A-610 7 Handlötstationen, Absaugsysteme und Dosiergeräte Qualitätsprodukte von OKI/METCAL Aus unserem Webshop: www.smartec.de Als eines der weltweit führenden Unternehmen für Fertigungseinrichtungen in der Elektronik bietet OK International hochwertiges Equipment für das SMT-Handlöten, Rework und Repair, das Dispensen und die Schadstoffabsaugung. Mit ihren einzigartigen Features setzen die OKI-Produkte immer wieder Maßstäbe und definieren hohe Standards für präzise Prozesskontrolle und Produktivität. ■■ OKI und METCAL Handlötsysteme, hundert- ■■ Ausgezeichnete Prozesskontrolle für Handlöten, ■■ Optimale Handhabung durch ausgefeilte ergo- ■■ Attraktives Preis-Leistungsverhältnis ■■ OKI Schadstoffabsaugung - bessere Gesundheit tausendfach bewährte Tools Repair und Rework nomische Gestaltung zahlt sich aus ■■ Komplette portable Systeme für perfekten Schutz an jedem Arbeitsplatz ■■ OKI Dosiergeräte - wirtschaftlich, präzise und hochgenau dispensen ■■ Schnell und zuverlässig, für alle nieder- bis mittelviskosen Materialien ■■ Bestellmöglichkeit rund um die Uhr über www.smartec.de smart technology products and solutions Seminarplan 2017 Modul 1: THT und SMT Handlöten Vertiefen Sie Ihre Kenntnisse über das Herstellen von zuverlässigen Handlötverbindungen. In dieser praxisorientierten Schulung lernen Sie mehr zum Thema bedrahteter Bauelemente (THT - Through Hole Technology) und Oberflächenmontage (SMT - Surface Mount Technology). Gewinnen Sie auch Einblicke in das Handlöten von finde pitch ICs. Dauer: 3 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 4, maximal 8 Personen. Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine nur für Ihr Unternehmen an. Kosten: 335.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Hand Solder Specialist. Theorie: Löten von Elektronikbauelementen - Gundlagen einschließlich Bleifreilötung und Löttechniken für Fortgeschrittene, in Anlehnung an IPC-A-610E. Themenübersicht: ■ Materialien (Lötzinn, bleifrei, Flussmittel usw.) ■ Bauteilkunde ■ Prozesse (Handlöten, bleifreies Löten, Entlöten, Leiterplatten reinigen) ■ Lötsysteme ■ Lötarbeitsplatzausstattung, ESD-Schutz ■ Randthemen Praxis: Löten von Elektronikbauelementen - Löttechniken in Anlehnung an IPC-A-610E. Aufbau einer funktionsfähigen Schaltung auf dem smartTec-Demoboard. Bei Bedarf: Übungen an „Problembaugruppen“ (von den Teilnehmern mitgebracht). Termine: 06.02. - 08.02.2017 20.03. - 22.03.2017 24.04. - 26.04.2017 25.09. - 27.09.2017 09.10. - 11.10.2017 04.12. - 06.12.2017 9 Die intelligente Reflow-Lösung: Dampfphase mit Konvektions-Vorheizung R & D Dampfphasen-Lötsysteme Die Konvektionsvorheizung ist die optimale Lösung zur Reduktion von Rückständen und Voiding. In der smartSoak-Zone wird ein optimales Delta T erreicht und dem Tombstone-Effekt entgegengewirkt. In der Peak-Zone wird ein Überheizen der Bauteile vermieden. Ein wesentlich reduziertes Verweilen im flüssigen Bereich (TAL), wirkt sich positiv auf die Lötqualität und die Taktzeit aus. Somit reduziert oder eliminiert das „Advanced Vapor Profile“ (AVP) die meisten thermisch bedingten Lötfehler. ■ Einzigartige Kombination aus KonvektionsVorheizung und Dampfphase ■ Sehr gut geeignet für Baugruppen mit großer thermischer Masse ■ Ideal für Baugruppen mit großem Bauteilmix (heterogene Wärmeaufnahme) ■ Ermöglicht ausgezeichnete Regelung der Temperaturgradienten ■ Reduktion von Voiding und Tombstoning durch „freies Ausgasen“ ■ Optimales Delta T durch Verweilen in der smartSoak-Zone ■ Kein Überheizen von Bauteilen oder Laminaten in der Peak-Zone ■ Optimale Verweildauer in der „flüssigen Phase“ (Time above Liquid) ■ Batch- oder Inlinesystem für Leiterplatten bis zu 607 x 607mm smart technology products and solutions Seminarplan 2017 Modul 2: SMT Rework In diesem Modul wird das Ein- und Entlöten von fine pitch SMD-Bauelementen mit einem Rastermaß bis 0,5 mm sowie Bauteilen mit verdeckten Anschlussflächen, wie z.B. BGAs und QFNs erlernt. Im praktischen Schulungsteil werden diese Lötaufgaben mit einem Reworksystem durchgeführt. Um eine größtmögliche Prozesssicherheit zu gewährleisten, wird dabei besonders auf die Temperaturprofilierung eingegangen. Dauer: 2 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 4, maximal 8 Personen. Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an. Kosten: 335.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Rework Specialist. Termine: auf Anfrage 11 Modul 3: Wellenlöten Der Wellenlötprozess hat zugegebenermaßen in den vergangenen 20 Jahren sukzessive an Bedeutung verloren. Dennoch ist dieser Prozess noch in fast jeder Elektronik-Produktion anzutreffen. Ohne Zweifel ist das Prozessfenster beim Wellenlöten kleiner als beim Reflow. Im Folgeschluß bedeutet dies aber, dass die Prozessparameter bekannt sind und beherrscht werden müssen. Dauer: 2 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 4, maximal 10 Personen. Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an. Kosten: 335.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Wave Solder Specialist. Termine: 20.02. - 21.02.2017 04.09. - 05.09.2017 12 Seminarplan 2017 Modul 4: Reflowlöten Der Reflow-Lötprozess ist sehr komplex, denn die Fehlerbilder haben oftmals nicht direkt mit dem thermischen Verfahren, also dem eigentlichen Lötvorgang, zu tun. Fehler, die im Leiterplattenlayout, dem Schablonendesign oder im Schablonendruck verursacht wurden, kommen zumeist erst nach dem Reflowlöten zum Vorschein. Ähnlich wie beim Schulungsmodul 3, Wellenlöten, sind Grundkenntnisse zu Legierungen, Verhalten von Flussmitteln und dem Lötpulver, Voraussetzung um den Prozess zu verstehen. Im Zusammenhang mit der Profilerstellung wird den Teilnehmern auch der Einfluss der thermischen Masse einer Baugruppe auf das Lötergebnis vermittelt. Die gängigen Reflowverfahren, Konvektion und Dampfphasen, sowie deren Grenzen, werden in diesem Zusammenhang theoretisch geschult. Aus o. g. Gründen wird empfohlen, das Modul 5, Schablonendruck, zusammen mit Modul 4 zu buchen. Dauer: 2 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 4, maximal 10 Personen. Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an. Kosten: 335.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Reflow Solder Specialist. Termine: 27.03. - 28.03.2017 19.06. - 20.06.2017 13 Zuverlässig und schnell: 3D Pasten-Inspektion mit modernster Sensortechnik CyberOptics 3D SPI Systeme Die 3D SPI Systeme von CyberOptics bieten hohe Inspektions-Geschwindigkeit ohne Kompromisse in punkto Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Echte 3D-Inspektion für Pads bis 01005 mit bis zu 210 cm²/sec (80 cm²/sec) und Boardgrößen bis 510 x 510 mm unterstreichen die enorme Leistungsfähigkeit - die effektive Lösung für sichere und zuverlässige Lötverbindungen. ■ Extrem schnell: Innovative Sensortechnik und ■ Integrierter Ultra-Sensor mit Closed Loop ■ Keine Abweichungen von Maschine zu Maschine ■ Zeitersparnis: Kalibrierungen sind überflüssig ■ Setup der Maschine in weniger als 15 Minuten „All-in-One” Scansequenz Feedback - ohne bewegliche Teile und im Zeitverlauf möglich ■ Dual Illumination Sensor optional für Micro Pad 100 Micron/4 mil und kleiner ■ Ausschaltung optischer Irritationen durch unterschiedliche Board-Materialien ■ Kompatibel und Closed Loop-fähig mit allen führenden Drucksystemen ■ Leistungsstarke SPC-Software für detaillierten Prozess-Einblick ■ Volle Traceability zwischen AOI und SPI durch AOI/SPI-Korrelation smart technology products and solutions Seminarplan 2017 Modul 5: Schablonendruck Kein anderer Prozess in der Wertschöpfungskette „Baugruppenfertigung“ hat eine solche Vielzahl von Einflussgrößen wie der Schablonendruck. Grundkenntnisse zur Lötpaste und zum Schablonendesign sind daher Bestandteil dieses Schulungsmoduls. Hier werden Kenntnisse und Fertigkeiten für das komplexe Zusammenspiel von Druckparametern und Lotpaste vermittelt. Gerade wegen dieser Vielzahl an Konstanten ist die Prozesskontrolle und die Prozessregelung ein Thema, über welches im theoretischen Teil ebenfalls gesprochen wird. Neben dem Material, der Maschine und der Methode, ist der Mensch selbst eine potentielle Fehlerquelle. Der richtige Umgang und die richtige Handhabung machen daher einen großen Teil des Schulungsinhalts aus. Da sich Druckfehler oft erst nach dem Löten zeigen, wird die Kombination mit dem Schulungsmodul 4, Reflowlöten, empfohlen. Dauer: 2 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 4, maximal 10 Personen. Ab 4 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an. Kosten: 335.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: Zertifikat nach Leistungsprüfung als Qualified Stencil Printing Specialist. Termine: 29.03. - 30.03.2017 21.06. - 22.06.2017 15 Unübertroffen genau: Schnelle 3D Inspektion mit Reflektions- Erkennung CyberOptics 3D AOI System SQ3000 Das 3D AOI System SQ3000 von CyberOptics bietet durch die einzigartige ReflektionsErkennung (Multiple Reflection Supression MRS) höchste Geschwindigkeit bei extrem niedrigen Pseudofehlerraten. Das 3D-System erkennt unterschiedliche Reflektionen und reduziert dadurch die auf optische Irritation zurückgehenden Pseudofehlerraten auf ein nie gekanntes Minimum. Das Ergebnis ist eine unübertroffene Präzision bei höchster Inspektionsgeschwindigkeit. ■ Modernste Sensortechnologie und einzigartige MRS Reflektions-Erkennung ■ Mikroskopische Bildqualität bei Produktionsgeschwindigkeit ■ Niedrigste Pseudofehlerraten durch Ausschaltung optischer Irritationen ■ Einfachere und schnellere 3D-Inspektion mit selbstlernendem AI² System ■ ROI-Maximierung durch wesentlich bessere Nutzung der gesamten Linie ■ Komfortable, intuitive Bedienung mit Touch Control ■ Beherrschung des Systems in kürzester Zeit niedrigste Einarbeitungskosten ■ Schnelle Programmierung ohne aufwendiges Fine Tuning ■ Präzises Messen von Pin-Höhen und Koplanarität smart technology products and solutions Seminarplan 2017 Modul 6: IPC-A-610 Schulung Schulung nach IPC-A-610 Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen zum Erwerb des Zertifikates Certified IPC Specialist. Der Kurs will Herstellern von elektronischen Baugruppen helfen, höchste Qualität, Produktivität und eine kosteneffektive Produktion zu erreichen, indem die Mitarbeiter klar definierte Qualitätskriterien anwenden können. Gemäß der Richtlinien von IPC wird dieser Lehrgang mit einer von IPC vorgegebenen Prüfung abgeschlossen. Dauer: 4 Tage Teilnehmerzahl: mindesten 6, maximal 15 Personen. Ab 6 Personen bieten wir nach Vereinbarung Exklusivtermine für Ihr Unternehmen an. Kosten: 1.100.- € pro Tag / Teilnehmer. Abschluss: IPC-Zertifikat nach Leistungsprüfung als Certified IPC Specialist (CIS). Dieses Zertifikat gilt als Qualitätsauszeichnung Ihres Unternehmens und dokumentiert im internationalen Wettbewerb, dass Sie ein Qualitätsprodukt liefern. Das Zertifikat ist 24 Monate gültig, anschließend wird die Teilnahme an einer Re-Zertifizierungsschulung empfohlen. Aufbau: ■ Modul 1: Einführung ■ Modul 2: Handhabung elektronischer Baugruppen ■ Modul 3: Montage- und Befestigungsteile ■ Modul 4: Lötstellen ■ Modul 5: Anschlüsse ■ Modul 6: Durchsteckmontage-Technologie ■ Modul 7: Oberflächenmontierte Baugruppen ■ Modul 8: Leiterplatten und Baugruppen ■ Modul 9: Einzelverdrahtungen Termine: 23.10. - 26.10.2017 17 Individuelle Löt-Seminare Das SCCE kommt zu Ihnen Sehr geehrte Damen und Herren, liebe Kunden, Mit großem Erfolg haben wir in 2015 kombinierte Schwerpunktseminare in Theorie und Praxis in unserem Competence Center in Rodgau durchgeführt. Ebenso wurde unsere „Lötforen- Tour“ 2016 hervorragend angenommen und beurteilt. Uwe Geisler Geschäftsführer In tollen Veranstaltungsorten konnten wir auf neun Stationen über 400 Teilnehmer begrüßen. Für Ihren Beitrag am Gelingen dieser Tour, möchten wir uns nochmals recht herzlich bei Ihnen bedanken. In 2017 kommen wir nun zu Ihnen ins Haus. Stellen Sie sich Ihr individuelles Lötseminar zusammen. Ab einer Mindestteilnehmerzahl von 10 Personen werden wir Sie mit unserem Team besuchen. Schließen Sie sich mit anderen Firmen zusammen oder nutzen Sie selbst die Möglichkeit, einer größeren Anzahl an Mitarbeitern und Kollegen umfangreich, individuell und kostengünstig ein breites Spektrum an Wissen rund um den Lötprozess zukommen zu lassen. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen und senden Ihnen gerne ein Angebot zu. Mit freundlichen Grüßen Uwe Geisler Geschäftsführer 18 Individuelle Löt-Seminare 2017 Individuelle Löt-Seminare Das SCCE kommt zu Ihnen Stellen Sie sich Ihr Individuelles Löt-Seminar aus nachstehenden Themenbereichen zusammen. Basiswissen zur Verbindungstechnik „Löten“ Steigerung der Zuverlässigkeit von Lötstellen Einfluss des Lötverfahrens auf Funktion & Zuverlässigkeit von Kondensatoren Thermisch bedingte Lötfehler - Ursachen und Lösungsansätze Effizienzsteigerung durch Inline-Prozesskontrolle Die Zukunft der Prozesskontrolle im Handlöten Optimierte Parameterfindung durch Röntgenanalyse Anmeldungen sind auf www.smartTec.de oder direkt bei Ihrer Ansprechpartnerin möglich: Christine Bodensohn Tel.: + 49 6106 6670-124 Fax: + 49 6106 6670-110 E-Mail: [email protected] 19 Dienstleistungen des Soldering Competence Center Europe Herr Dipl. Ing. (FH) Marius Ziobrowski ■■ Prozess- und Verfahrenstechnologe Soldering Competence Center Europe Der Geschäftsbereich SCCE unterstützt Sie mit vielen Dienstleistungsangeboten bei der Lösung komplexer Aufgaben in der Elektronikfertigung. Wir bieten eine optische Qualitätsbewertung der Muster und Serienprodukte nach gängigen Industrie Standards (IPC A610, J-STD und andere) an. Die Beurteilung wird rein visuell oder automatisch mit Hilfe der 2D/3D AOI Systeme durchgeführt. Die Untersuchungen können zusätzlich durch Einsatz einer 2/2.5D Röntgeninspektion und/oder einer Digital-Mikroskopie ergänzt werden. Unsere Hilfestellung bei der Prozessentwicklung, der Evaluierung und Qualifizierung neuer Verfahren und Materialien erleichtert Ihnen den Einsatz von wirtschaftlichen und umweltfreundlichen RoHS-konformen Technologien und Hilfsstoffen (z. B. Lotpasten, Lote und Flussmittel). Ebenso begleiten wir Produkt-Neuanläufe und die Optimierung bestehender Prozesse, speziell Pastendruck und Löten (Konvektion, Dampfphase, Welle). Mit Hilfe der 3D SPI Technik werden typische Druckfehler detektiert und quantifiziert. Als Ergebnis erfolgen Vorschläge zur Anpassung der Prozessführung oder zur Überarbeitung der Schablone bzw. des Layouts. Eine gezielte Lötprofilqualifizierung sichert zuverlässige Lötstellen und trägt zu Stressminimierung der Leiterplatte und den Bauteilen bei. Mit zusätzlichen Prüfungen können weitere Erkenntnisse über die Lötstellen gewonnen werden. Wir unterstützen und beraten bei Schaden- und Fehleranalyse mit zahlreichen zerstörenden und nicht zerstörenden Untersuchungstechniken. Auch hier werden Fehlerquellen identifiziert und Lösungsvorschläge für Abstellmaßnahmen erarbeitet. Sie profitieren dabei von der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter und externen Partner. 20 Dienstleistungen des SCCE Übersicht der Analysemöglichkeit Nicht zerstörende Untersuchungen: ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ optische und digitale Mikroskopie 2D/3D AOI Automatische Optische Inspektion 2D/3D 3D SPI (Lotpasteninspektion) 2/2.5D Röntgeninspektion, CT Computertomografie für Synthesebilder Wärmeprofilierung/Temperaturmesstechnik Röntgenfluoreszenzanalyse RFA und IR-Spektroskopie für Materialzusammensetzung sowie Kontamination- und Schichtdickenmessung SAM Ultraschallanalyse SIR Oberflächenwiderstandmessung Klima Test Zerstörende Untersuchungen: ■ Querschliffpräparation /- Bilder und metallographische Analysen ■ REM Rasterelektronenmikroskopie (z.B. für Bestimmung der intermetallischen Phase der Lotverbindungen) ■ EDX Energiedispensive Röntgenspektroskopie für Materialanalysen ■ Lötbarkeit und Oberflächenanalyse mit Ionografie ■ Verschiedene mechanische Tests (Zug-, Scher-, Fall-, Klebekraft etc.) Fehler Mensch? Maschine? Material? Prozess? Messung? Umwelt? Analyse nicht zerstörend zerstörend -- Schliffbild -- REM --- andere -- Xray -- CT -- SIR -Bericht Fazit Lösung 21 Anmeldung Anmeldungen sind auf www.smartTec.de oder direkt bei Ihrer Ansprechpartnerin möglich: Christine Bodensohn Tel.: + 49 6106 6670-124 Fax: + 49 6106 6670-110 E-Mail: [email protected] smartAcademy smartTec GmbH Senefelder Straße 2 D-63110 Rodgau (Hessen) Tel.: + 49 6106 6670-0 Fax: + 49 6106 6670-110 E-Mail: [email protected] www.smartTec.de 22 23
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