2016年12月26日 「ウェアラブルEXPO」出展のご案内 大日精化工業株式会社は「第3回 ウェアラブルEXPO ―ウェアラブル端末の活用と技術の総合展―」
に出展いたします。当社は「新たな可能性との出会い」をテーマに、〈ウェアラブル素材〉として
感性に訴える高意匠性熱可塑性ポリウレタン、〈フレキシブル・ストレッチャブル素材〉として高
機能を支えるウレタン樹脂・アミドイミド系樹脂を展示いたします。 名 称：第3回 ウェアラブルEXPO ―ウェアラブル端末の活用と技術の総合展― 開 催 日：2017年1月18日(水)〜20日(金) 10：00～18：00（最終日のみ17時まで） 会 場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 西ホール W21−8 出展内容： ● 透湿性及び難燃性など機能性熱可塑性ポリウレタン ● 機能性ウレタンビーズ ● TPU カラーリングシステム ● ナノファイバーシート用ウレタン樹脂 ● フレキシブル接着剤 ● CNT 及び放熱フィラー分散ウレタン樹脂・アミドイミド系樹脂 ● （新製品）各種コーティング剤用ウレタン樹脂・アミドイミド系樹脂 お問合せ先：大日精化工業株式会社 ファインポリマー事業部 営業統括部 TEL：03-3661-5645 

プラレールつり プラレール プレイランド 駅弁・電車パン特別販売

資料PDF - アップル不動産