ご紹介 ２０１６年 １２月 ０７日 エルナー株式会社 はんだクラック発生防止を目的としたハイブリッド基板のご紹介 エルナー株 式 会 社 (本 社 ：神 奈 川 県 横 浜 市 、代 表 取 締 役 ：吉 田 秀 俊 、以 下 当 社 )は、様 々なニーズにお応 え する商 品 を展 開 しています。そのラインナップより、はんだクラック発 生 防 止 を目 的 としたハイブリッド基 板 (＊1) についてご紹 介 致 します。 一 般 的 にセラミック部 品 (モジュールやパッケージなど)が実 装 された基 板 では、その物 性 値 の違 いから部 品 と 基 板 を接 合 するはんだにクラックが発 生 し、接 合 信 頼 性 が低 下 するという問 題 が有 ります。これまで、様 々な視 点 でこの問 題 に対 して対 策 がなされていますが、昨 今 のセラミック部 品 の高 性 能 化 、高 機 能 化 にともない、部 品 の大 型 化 や端 子 形 状 が変 化 したことにより、対 策 が困 難 となるケースが増 えてきました。 当 社 は、これを対 策 するものとして、はんだクラック発 生 の主 な原 因 である環 境 変 化 (温 度 や湿 度 など)において 部 品 と基 板 の熱 挙 動 差 から生 じるはんだへの負 荷 を低 減 し、はんだクラックの発 生 を防 止 (抑 制 )するハイブリ ッド基 板 を新 たに開 発 いたしました。 当 製 品 の効 果 は、セラミック部 品 のサイズ、端 子 形 状 、基 板 仕 様 などにより異 なりますが、用 途 を問 わず様 々 なニーズに対 応 できるようにカスタム性 を充 実 させ、最 適 なタイプをご提 案 し、一 層 の拡 販 に取 り組 んでまいり ます。 ＜開発製品内容＞ ■一般的な基板 環境変化において、セラミック部品と基板の熱挙動差により、はんだクラックが発生 ■開発製品：ハイブリッド基板 はんだクラックの発生を防止(抑制) 特許申請中 ・＊独自の設計ノウハウ、材料選択により、セラミック部品と基板の熱挙動差によるはんだへのダメージを緩和。 *1:ハイブリッド基板とは、複数の異なる特性の基材を組み合わせた多層プリント配線板です。 ＜本件に関するお問い合わせ先＞ エルナー株式会社 プリント回路事業本部営業統括部 担当 奥長茂樹 電話 045-470-7268
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