November 2016 Informationen: Einstellung: zum nächstmöglichen Termin Studentische Hilfskraft http://www.thi.de/zaf/inst itute/institut-fuerinnovative-mobilitaet-undressourcenschonendeantriebstechnologienmorea/aufbau-undverbindungstechnik-avtund-optoelektronik.html „Unterstützung Prototypenbau eines Thermischer Testers für LEDs“ Beschreibung Die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikroelektronik (AVT) ist ein wichtiges interdisziplinäres Forschungsgebiet für die Realisierung zuverlässiger, leistungsfähiger und kostengünstiger Elektronik. Das thermische Management und die Zuverlässigkeit der Hableiter sind wichtige Aspekte der AVT. In den selbstfahrenden Autos von morgen werden die Mikroelektronik und Informationstechnik die entscheidende Rolle spielen. Die Dichte an ICs (Integrierten Schaltungen) und SiPs (System in Package) wird noch einmal sprunghaft ansteigen. Die Qualifizierung und die Sicherstellung der fehlerfreien Funktion der Elektronik wird für die Mobilität entscheidend. Im Rahmen eines geförderten Projektes zur Gründung eines Technologie Spin-Offs wird eine Studentische Hilfskraft gesucht, welche den Prototypenaufbau einer In-Line Inspektionsanlage von Halbleitern unterstützt. Aufgaben Realisierung mechanischer und elektrischer Testaufbauten Mechanische und elektrische Realisierung von verschiedenen Komponenten eines vollautomatischen Testers Thermische Testmessungen an LEDs, Vf(t,T) Bestückung von Leiterplatten (SMD-Technik) Bonden von ungehäusten Halbleitern Dokumentation der Arbeit Profil Praktische Fähigkeiten (möglichst Ausbildung in Richtung „Elektronik, Mechatronik, Mechanik“) und Spaß an der Einarbeitung in die Funktion und Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen Kreativität und Freude an der Lösung von komplexer Aufgaben Eigeninitiative, Motivation und eine eigenständige Arbeitsweise Interesse? Fragen? – Kontaktieren Sie uns! Kontakt: Prof. Dr. Gordon Elger [email protected]
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