（Semitron MP 370 Semitron MP370）変性ポリエーテルエーテルケトン素材 ® 微細な切削加工に適し、 寸法安定性に優れる セミトロン® MP370は、高温下での高い剛性と 耐 衝 撃 性を高めた変 性PEEKをベ ース原 料に、 ファインセラミックを充てんした高機能材料です。 特 長 ・ガラス転移点が約160℃と、一般的なPEEK樹脂 （同 約143℃） より高いため、高温環境下でも高い剛性 を保持する ・切削時のバリの発生が少なく、精度の高い加工が容易 である ・吸水率が低く熱膨張率も小さいため、経年や環境温度 の変化に伴う寸法変化を小さく抑えられる 用途例 加工例 （ソケット） ●半導体テスト工程 性能比較 ソケット、ハンドリング治具 高温特性 ●電子部品の検査治具 5 その他絶縁性が必要な精密機能部品 セミトロン® MP 370 ジュラトロン® T4203 PAI ジュラトロン® U1000 PEI 他社ポリイミド 4.5 4 3.5 3 注意 2.5 ノッチ感度が高いので、設計にあたってはコーナー部 および角部はアール （R） を確保するようにしてくださ 2 1.5 1 0.5 い。 0 -50 0 50 100 150 200 250 300 図5 動的粘弾性比較 各種耐熱素材の温度と剛性の関係を上図に示します。 ICチップの検査工程で想定される150℃前後の温度 領域において、セミトロン® MP370は高い弾性率を保 持します。 切削加工精度 セミトロン® MP370 他社セラミック充てんPEEK 他社ポリイミド 各種材料で同一条件の穴加工 を行った際の穴位置の精度を 右図に示します。 セミトロン® MP370は、ばらつ きが少ないことが分かります。 〈加工条件〉■ 穴径：φ0.2 ■ ピッチ：0.25mm ■ 穴長さ：2mm ■ 穴数：100個 図6 切削加工精度比較 〈加工条件〉 ■ 穴径：φ0.2 ■ピッチ：0.25 ■穴長さ：2mm ■穴数：100個 11
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