Instandsetzung eines Flip-Chip

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Prof. Dr.-Ing. Dr. h. c. Karlheinz Bock
Aufgabestellung Hauptseminar Geräte- und Mikrotechnik
(ET-12 05 02)
Thema:
„Instandsetzung eines Flip-Chip-Bonders“
Anz. Möglicher Bearbeiter: 2
Zielsetzung:
Für die Erzeugung großflächiger und hochgenauer Strutkuren werden in der Aufbauund Verbindungstechnik unter anderem Präge- und Imprintverfahren verwendet.
Dazu bedarf es hoher Kräfte und einer Justage bis auf wenige Mikrometer.
Um diese und auch weitere Technologien (u.a. Niedertemperatursintern) zu
ermöglichen, muss ein vorhandener Flip-Chip-Bonder wieder instandgesetzt werden.
In dem Projekt sind eine Bestandaufnahme der einzelnen Komponenten,
insbesondere der Ansteuerungselektronik durchzuführen, gefolgt von einer
Aufwands- und Kostenabschätzung sowie einem Konzept für die erfolgreiche
Umsetzung zu erarbeiten.
Flip-Chip-Bonder SET FC 950
Bonding Stage mit Mikroskop, oberen und
unteren Werkzeug
Folgende Teilaufgaben sind zu lösen:
•
Aufnahme der zu reparierenden Komponenten
•
Erarbeitung von Lösungskonzepten und Variantenvergleich
•
Umsetzung an ausgewählten Komponenten
•
Dokumentation der Arbeit
Ansprechpartner
Dipl.-Ing. Sebastian Lüngen
Raum: GLB 7-115A, Tel.: HA 43790
E-Mail: [email protected]
Verantwortlicher Hochschullehrer
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Raum: GLB 7-104, Tel.: HA 36345
E-Mail: [email protected]

Download Report