Klausurplan für das Wintersemester 2016/2017

Klausurtermine WS 2014/15 Computational Engineering Science
Datum
1. Semester
Montag, 13. Februar 2017
Dienstag, 14. Februar 2017
Prozessmesstechnik
Mittwoch, 15. Februar 2017
Donnerstag, 16. Februar 2017
Freitag, 17. Februar 2017
Wochenende
Montag, 20. Februar 2017 Einführung in die Programmierung
Dienstag, 21. Februar 2017
Mittwoch, 22. Februar 2017
Donnerstag, 23. Februar 2017
Nachschreiber
Grundlagen der Mathematik IV
Partielle Differentialgleichungen
Thermodynamik I
Thermodynamik II
Software Engineering
Regelungstechnik
Mechanik I/II
Material- und Stoffkunde
Strömungsmechanik I
Prozessmesstechnik & Mathematische
Grundlagen II
Freitag, 17. März 2017
Wochenende
Montag, 20. März 2017
Dienstag, 21. März 2017
Mittwoch, 22. März 2017
Donnerstag, 23. März 2017
Freitag, 24. März 2017
Wochenende
Montag, 27. März 2017
Dienstag, 28. März 2017
5. Semester
Data Analysis and Visualization
Computergestütze
Materialsimulation
Freitag, 24. Februar 2017
Wochenende
Montag, 27. Februar 2017
Dienstag, 28. Februar 2017
Mittwoch, 1. März 2017
Donnerstag, 2. März 2017
Freitag, 3. März 2017
Wochenende
Montag, 6. März 2017
Dienstag, 7. März 2017
Mittwoch, 8. März 2017
Donnerstag, 9. März 2017
Freitag, 10. März 2017
Wochenende
Montag, 13. März 2017
Dienstag, 14. März 2017
Mittwoch, 15. März 2017
Donnerstag, 16. März 2017
3. Semester
High-Performance Computing
Simulationstechnik II
Data Analysis and Visualization
Mechanik III (PTNV)
Mathematische Grundlagen I
Modellgestütze
Schätzmethoden
Mittwoch, 29. März 2017
Donnerstag, 30. März 2017
Freitag, 31. März 2017
Wochenende
Montag, 3. April 2017 Einführung in die Programmierung
Dienstag, 4. April 2017
Mittwoch, 5. April 2017
Donnerstag, 6. April 2017
Freitag, 7. April 2017
Mathematische Grundlagen III
High-Performance Computing
Einführung in die Programmierung
Die Klausurtermine für Mechanik III , Partielle Differentialgleichungen und Numerische Strömungssimulation werden nach Vereinbarung festgelegt. Es fehlen Materialwissenschaften,
Computational Material Science, Software Engineering.
Alle Angaben ohen Gewähr

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