高周波製品のパッケージ技術を応用した小型・高

World Smallest Class MEMS
Microphone
世界最小クラス MEMSマイクロフォン
高周波製品のパッケージ技術を応用した小型・
高性能マイクロフォン
TDKは独自の高周波製品（SAW製品）用パッケージ技術を応用する
ことにより、MEMSマイクロフォンの小型・高性能化に成功しました。
この成功により、低周波や超音波を正しく測定することができ、様々
な応用例に役立てることができます。
Features
 小型・低背（最小製品：2.7ｘ1.6ｘ0.9ｍｍ）
 低周波までフラットな周波数特性が可能
（Cutoff:30Hz）
 高耐入力性（THD1％＠131dB SPL、1ｋHz）
Applications
 携帯電話
 ウエアラブル製品
 アクションカメラ、デジタルカメラ
Characteristics

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