次世代プリンテッドエレクトロニクスコンソーシアム平成28年度第2回

次世代プリンテッドエレクトロニクスコンソーシアム
平成２８年度第２回研究会
日時：平成２８年１０月１４日（金）
会場：新大阪丸ビル新館 506 会議室
時間：13:30-18:00
13:30-13：35
13:35-14：25
開会挨拶
産総研
鎌田俊英
「（仮）極小 RFID を用いた小さなアリたちのビッグデータ解析」
広島大学
西森拓
14：25-15:15
「エネルギー・ハーベスティング技術の最新動向について」
NTT データ経営研究所
竹内敬治
15：15-15:40
コーヒーブレイク
15：40-16:30
「（仮）ＩＯＴプラットフォームサービス」
エブリセンスジャパン
副社長様
16：30-17:20
「極薄シリコン／フレキシブル回路基板集積化技術の開発」
産総研・集積マイクロシステム研究センター
小林健
17：20-17:55
JAPEC の活動より報告
産総研/JAPEC 事務局
山本典孝
・国際会議報告 ICFPE2016
・プリエレコンテストについて
17：55-18:00
閉会挨拶
産総研
牛島洋史
【事務局】
国立研究開発法人産業技術総合研究所
フレキシブルエレクトロニクス研究センター内
次世代プリンテッドエレクトロニクスコンソーシアム事務局
admin-pe-consortium-mｌ@aist.go.jp
アクセス：
会場：新大阪丸ビル新館 506 会議室
〒533-0033 大阪市東淀川区東中島 1-18-27 丸ビル新館
電話：06-6321-1516
FAX：06-6321-3705
http://marubiru-honkan-shinkan.com/access.php

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