電子デバイス事業部(杵築工場）
■業務内容
・「パッケージ組立」
・「電気テスト/実機テスト」
・「外観検査」
・「信頼性評価」
・「故障解析」
半導体パッケージに関するあらゆるニーズにお応えし、
各々の融合による“トータルソリューション“も提供致します。
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＜半導体パッケージラインナップのご紹介＞
QFP/LQFP
QFN
＜
LGA/BGA
セラミックパッケージ
EBGA（高放熱パッケージ）
COBパッケージ
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チームD - ModuleApps

軟化温度資料

カタログ

Adapter List (Discontinue) 2014Q4 Rev.A