EMC PRODUCTS On-Board parts オンボードコンタクト® (1/5) ON-BOARD CONTACT/OG 豊富なバリエーションを揃えた超小型グランディングパーツ Super-compact grounding components with wide variations 特 長 Feature ネジ留めできない箇所でも省スペースでFGが行えます。 基板実装に対応したグランド強化部品です。 ■ バネ部のヘタリ、 変形・破損に配慮したBOX構造を取り入れています。 (一部品番除く) ■ ■ Space saving, FG facilitated even where screws are precluded. Grounding reinforcement component can be mounted by an automatic mounter. ● Box structure is introduced for distortion, deformation and damage prevention.(excluding some part numbers) ● ● 材 料 ■コンパクトタイプ Compact type 狭い場所での使用に対応するため 小型化を図っています Down-sized compact type for narrow space configurations. Material ■ P4-7 参照 ● Refer to page 4-7 ■ハイポイントタイプ Large height type ■省スペースタイプ Space saving type 基板上のパッドエリアを 省スペース化 For space saving at pad area on PC board ■センター吸着タイプ Centered vacuum pick-up type 吸着ポイントをセンターに配置 広 いクリアランスで の 使 用 に対応 For large clearances Vacuum pick-up point is placed at center ■評価基板を用いた多点接地による放射ノイズ低減効果の検証 Suppression of radiated emission by multi point grounding <実験内容> ■ 実験1 評価基板 + 金属板(FG接続なし) ■ 実験2 評価基板 + 金属板(FG接続4Point)_接地位置 A,B,C,D ■ 実験3 評価基板 + 金属板(FG接続8Point)_接地位置 A,B,C,D,E,F,G,H B <Experimental contents> ● Exp 1: PC board + Metal plate (without grounding) ● Exp 2: PC board + Metal plate (4 points:A, B, C, D) ● Exp 3: PC board + Metal plate (8 points :A, B, C, D, E, F, G, H) D E C H G A F 評価基板の接地Point GND point on test PC board 評価基板 / Test PC board OSC オンボードコンタクト ON-BOARD CONTACT Buffer フレームグランド / Frame ground 1)FG接続なし/Without FG connection OSC 25MHz 2)4点接地/4 points grounding OSC 25MHz デジタルグランド/Digital ground フレームグランド/Frame ground 3)8点接地/8 points grounding OSC 25MHz デジタルグランド/Digital ground フレームグランド/Frame ground デジタルグランド/Digital ground フレームグランド/Frame ground 多点接地によるグランド強化は大きなノイズ低減効果が期待できる。 Multi point grounding enables large suppression effectiveness. ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ/保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。 製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。 Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons. On-Board parts EMC PRODUCTS オンボードコンタクト® (2/5) ON-BOARD CONTACT/OG OG-321605 OG-301012 OG-320816 1.6 0.7 1 0.6 1 0.8 0.8 3.2 1.2 0.5 0.5 3 1 1.6 0.9 3.2 3.3 2.2 0.7 2.7 材 料:ばね用りん青銅(t=0.1mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.08) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.12mm) 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:部分Auめっき 表面処理:部分Auめっき Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) Surface treatment : Sn reflow plating Surface treatment : Partial Au plating Surface treatment :Partial Au plating Recommended height :0.35mm or less Recommended height :0.6~1.1mm Recommended height :1.1~1.4mm Material :Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) 使用範囲:製品高さ0.35mm以下(推奨) 使用範囲:製品高さ1.1~1.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ0.6~1.1㎜(推奨) 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 1.0 5 0.5 0 0.45 0.35 0.0 0.15 0.25 0.6 20 0.4 10 0.2 0 1.2 0.0 1.1 1.0 0.9 間隙量 Gap (mm) 0.8 0.7 0.6 10 20 8 15 6 10 4 5 2 0 0.5 0 1.5 1.4 1.3 1.2 1.1 1.0 0.9 間隙量 Gap (mm) 間隙量 Gap (mm) OG-542925 OG-321022 0.8 OG-450818 圧縮力 Compression force 25 圧縮力 Compression force (N) 10 30 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 1.5 OG-320816 圧縮力 Compression force 0.8 40 抵抗値 Resistance (mΩ) 15 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force (N) 20 抵抗値 Resistance (mΩ) OG-301012 圧縮力 Compression force 2.0 圧縮力 Compression force (N) OG-321605 抵抗値 Resistance 1 2.2 1.2 0.5 1.3 材 料:ベリリウム銅(t=0.12mm) 5.4 1 3.2 材 料:ばね用りん青銅(t=0.12mm) Material :Beryllium copper(t=0.12mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.12mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm) 表面処理:部分Auめっき 表面処理:部分Auめっき Surface treatment : Partial Au plating 使用範囲:製品高さ1.2~1.6mm(推奨) 表面処理:部分Auめっき Surface treatment :PartialAu plating Surface treatment : Partial Au plating Recommended height :1.5~2mm Recommended height :1.5~2.3mm 使用範囲:製品高さ1.5~2mm(推奨) Recommended height :1.2~1.6mm 2.9 2.5 2.2 1.4 1.1 0.8 4.5 1.1 1.8 3.3 使用範囲:製品高さ1.5~2.3mm(推奨) 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 30 1.5 20 1.0 10 0.5 0 0.0 1.7 1.6 25 20 4.0 15 3.0 10 2.0 5 1.0 0 0.0 1.5 1.4 間隙量 Gap (mm) 1.3 1.2 1.1 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 1.3 間隙量 Gap (mm) 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 2.0 OG-542925 圧縮力 Compression force 5.0 圧縮力 Compression force (N) 40 抵抗値 Resistance (mΩ) 2.5 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) 50 1.8 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force 25 5.0 20 4.0 15 3.0 10 2.0 5 1.0 0 0.0 2.4 2.3 2.2 2.1 2.0 1.9 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 間隙量 Gap (mm) ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ/保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。 製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。 Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons. 圧縮力 Compression force (N) OG-321022 OG-450818 抵抗値 Resistance On-Board parts EMC PRODUCTS オンボードコンタクト® (3/5) ON-BOARD CONTACT/OG OG-363040 OG-363040G 5 5 3 5 1.4 3.6 1.2 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) 2.75 1.4 3.6 (1.4) 3 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) (1.4) 3 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 1.4 4 4 2.75 1.4 2 4 0.9 2 2 3 1.8 OG-503040 表面処理:Snめっき Material : Beryllium copper(t=0.1mm) Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 使用範囲:製品高さ2.2~3.6mm(推奨) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) Surface treatment :Partial Au plating Recommended height :2.2~3.4mm Recommended height :2.2~3.4mm 表面処理:部分Auめっき 表面処理:Snリフローめっき(接点部Niめっき) Surface treatment : Sn plating 使用範囲:製品高さ2.2~3.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ2.2~3.4mm(推奨) Recommended height :2.2~3.6mm 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 4.0 6 3.0 4 2.0 2 1.0 0 0.0 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 20 4.0 10 2.0 0 0.0 3.8 3.6 3.4 3.2 3.0 2.8 2.6 2.4 2.2 2.0 1.8 2.0 間隙量 Gap (mm) 5 1 1 0.5 0 3.6 0 3.4 3.2 3 2.75 1.4 (1.4) 3 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 2.2 2 3.6 1.4 (1.4) (1.4) 3 材 料:ばね用りん青銅(t=0.1mm) 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:Snリフローめっき(接点部Niめっき) 使用範囲:製品高さ2.2~3.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ3.2~4.4mm(推奨) Material : Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :2.2~3.4mm Recommended height :2.2~3.4mm 使用範囲:製品高さ2.2~3.4mm(推奨) 2.4 1.4 5 Material : Beryllium copper(t=0.1mm) 表面処理:Snリフローめっき(接点部Niめっき) 2.6 OG-363050 1.4 3.6 2.8 間隙量 Gap (mm) 1.4 2 4.04 2.75 2 1.5 2 OG-363040HDR 1.4 3.6 2 3 間隙量 Gap (mm) OG-363040HD 5 2.5 4 2.75 3.2 6.0 3 5 5 3.4 30 圧縮力 Compression force 6 3 3.6 8.0 4.04 3.8 40 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 8 OG-363040G 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force (N) 5.0 抵抗値 Resistance (mΩ) 10 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force (N) OG-363040 OG-503040 抵抗値 Resistance 3 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) Recommended height :3.2~4.4mm 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 15 1.2 10 0.8 5 0.4 0.0 3.2 2.8 間隙量 Gap (mm) 2.4 2.0 25 2.0 20 1.6 15 1.2 10 0.8 5 0.4 0 3.6 0.0 3.2 2.8 2.4 間隙量 Gap (mm) 2.0 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 1.6 OG-363050 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force (N) 20 抵抗値 Resistance (mΩ) 2.0 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) 25 0 3.6 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force 25 10.0 20 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0 4.8 4.6 0.0 4.4 4.2 4.0 3.8 3.6 3.4 3.2 間隙量 Gap (mm) ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ/保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。 製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。 Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons. 3.0 2.8 圧縮力 Compression force (N) OG-363040HDR OG-363040HD 抵抗値 Resistance On-Board parts EMC PRODUCTS オンボードコンタクト® (4/5) ON-BOARD CONTACT/OG OG-363050G OG-363050HDR OG-363050HD 1.4 3 3.6 (1.4) 2.75 3 3 1.4 5.04 2.75 2.75 5 3 3.6 1.4 5 5 1.4 3.6 (1.4) 3 5.04 1.4 5 1.4 (1.4) 3 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.1mm) 表面処理:部分Auめっき 表面処理:Snリフローめっき(接点部Niめっき) 表面処理:Snリフローめっき Material :Beryllium copper(t=0.1mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) Material :Beryllium copper(t=0.1mm) Surface treatment :Partial Au plating Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 使用範囲:製品高さ3.2~4.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ3.2~4.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ3.2~4.4mm(推奨) Recommended height :3.2~4.4mm Recommended height :3.2~4.4mm Recommended height :3.2~4.4mm 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 20 8.0 15 6.0 10 4.0 5 2.0 0 4.8 0.0 4.4 4.0 3.6 3.2 2.8 20 1.2 15 0.9 10 0.6 5 0.3 0 4.6 0.0 4.4 4.2 4.0 3.8 3.6 3.4 3.2 抵抗値 Resistance (mΩ) 10.0 OG-363050HDR 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force (N) 25 抵抗値 Resistance (mΩ) 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) OG-363050HD 圧縮力 Compression force 1.2 30 0.9 20 0.6 10 0.3 0 4.6 3.0 圧縮力 Compression force 40 0.0 4.2 3.8 3.4 間隙量 Gap (mm) 間隙量 Gap (mm) 間隙量 Gap (mm) OG-363065HD OG-603060 OG-603070 3.0 1.4 5 7 4.9 4 .1 3 2 1.2 6 2.75 6.54 4.5 3 2 1.2 (1.4) 3 材 料:ベリリウム銅(t=0.1mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.12mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.08mm) 表面処理:Snリフローめっき(接点部Niめっき) Surface treatment :Sn reflow plating(Ni plated contacts) 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :4.7~5.9mm Recommended height :4.2~5.5mm Recommended height :5~6.5mm 3.6 1.4 6.6 Material :Beryllium copper(t=0.1mm) (6.6) Material :Phosphor bronze for spring (t=0.12mm) 使用範囲:製品高さ4.7~5.9mm(推奨) 圧縮力 Compression force (N) OG-363050G 抵抗値 Resistance Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm) 使用範囲:製品高さ4.2~5.5mm(推奨) 使用範囲:製品高さ5~6.5mm(推奨) 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance 0.9 10 0.6 5 0.3 0 0.0 5.9 5.7 5.5 5.3 間隙量 Gap (mm) 5.1 4.9 4.7 4.5 20 4.0 15 3.0 10 2.0 5 1.0 0 0.0 5.8 5.6 5.4 5.2 5.0 4.8 4.6 4.4 4.2 間隙量 Gap (mm) 4.0 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 15 25 圧縮力 Compression force 5.0 圧縮力 Compression force (N) 1.2 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) 抵抗値 Resistance (mΩ) 20 6.1 OG-603070 OG-603060 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force 25 2.5 20 2.0 15 1.5 10 1.0 5 0.5 0 0.0 6.7 6.5 6.3 6.1 5.9 5.7 間隙量 Gap (mm) ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ/保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。 製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。 Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons. 5.5 5.3 5.1 4.9 圧縮力 Compression force (N) OG-363065HD 抵抗値 Resistance On-Board parts EMC PRODUCTS オンボードコンタクト® (5/5) ON-BOARD CONTACT/OG OG-453070 OG-453060 OG-362550 2 2.4 6 7 5 2.4 3.6 2.5 4.5 4.5 3 材 料:ばね用りん青銅(t=0.2mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.2mm) 材 料:ばね用りん青銅(t=0.15mm) 3 Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.2mm) Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating Recommended height :3.6~4.5mm Recommended height :4.2~5.5mm Recommended height :5.3~6.5mm Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:Snリフローめっき 使用範囲:製品高さ5.3~6.5mm(推奨) 使用範囲:製品高さ4.2~5.5mm(推奨) 使用範囲:製品高さ3.6~4.5mm(推奨) 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-453060 10 4.0 5 2.0 0 0.0 4.7 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 25 10 20 8 15 6 10 4 5 2 0 0 5.7 5.5 3.5 5.3 5.1 4.9 4.7 4.5 4.3 抵抗値 Resistance 4.1 3.9 8 6 6 4 4 2 2 0 0 6.5 6.3 6.1 5.9 5.7 間隙量 Gap (mm) OG-453065 1.5 1.5 OG-453048 10 8 6.7 間隙量 Gap (mm) 間隙量 Gap (mm) 圧縮力 Compression force 10 3.2 2 4.3 (3.9) (1.6) 2.6 3 3.2 6.5 3.9 4.85 1.7 (1.95) 4.5 材 料:ばね用りん青銅(t=0.1mm) 4.5 3 材 料:ばね用りん青銅(t=0.15mm) 表面処理:Snリフローめっき 表面処理:Snリフローめっき Surface treatment :Sn reflow plating Surface treatment :Sn reflow plating. Recommended height :2.7~4.4mm Recommended height :4.2~6.0mm Material :Phosphor bronze for spring(t=0.1mm) Material :Phosphor bronze for spring(t=0.15mm) 使用範囲:製品高さ2.7~4.4mm(推奨) 使用範囲:製品高さ4.2~6.0mm(推奨) 単位/Unit:mm 圧縮抵抗特性データ/Characteristics between Compression Force and Resistance OG-453048 OG-453065 圧縮力 Compression force 1.5 30 20 1.0 10 0.5 0 0.0 2.6 4.4 4.1 3.8 3.5 間隙量 Gap (mm) 3.2 2.9 圧縮力 Compression force 25 5 20 4 15 3 10 2 5 1 0 6.3 6.0 5.7 5.4 5.1 4.8 4.5 4.2 0 3.9 圧縮力 Compression force (N) 2.0 圧縮力 Compression force (N) 抵抗値 Resistance (mΩ) 40 抵抗値 Resistance 抵抗値 Resistance (mΩ) 抵抗値 Resistance 間隙量 Gap (mm) ※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の 「オンボードシリーズについて」 をご確認ください。 ※Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase. ※参考実測データ/保証値ではありません。 ※The values are measured data for reference, not guaranteed. ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。 製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。 Please consult us before use about your applications. The contents or products described in this catalog may change without notice due to product improvements and other reasons. 5.5 5.3 5.1 4.9 圧縮力 Compression force (N) 6.0 OG-453070 圧縮力 Compression force 抵抗値 Resistance (mΩ) 15 抵抗値 Resistance (mΩ) 8.0 圧縮力 Compression force (N) 20 抵抗値 Resistance (mΩ) 抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force 圧縮力 Compression force (N) OG-362550 抵抗値 Resistance
© Copyright 2024 ExpyDoc