OSH−2025−SFL（

OSH−1625−SFL（- MF）
※素子取付穴（位置・数）に関してはご相談下さい。
19
25
M3
16
16.5
(10)
(3.5)
(4.5)
2-φ1.4
（参考基板取付穴）
10
切断寸法・表面処理
熱抵抗
（K/W）
L25-MF
23.5
L25-SFL
20.0
重量
（g ）
8.0
100
△T
（K）
↑ 80
プ
リ
ン
ト
基
板
搭
載
用
L25-MF
L25-SFL
半
導
︵体
周素 60
囲子
温取
度り
よ付 40
りけ
︶面
温
度 20
上
昇
0
2-φ1.8
0
2
4
6
8
消費電力→Po（W）
10
OSH−2025−SFL（- MF）
※素子取付穴（位置・数）に関してはご相談下さい。
19
25
M3
(4.5)
2-φ1.4
(3.5)
20
20
(12.5)
（参考基板取付穴）
12.5
切断寸法・表面処理
熱抵抗
（K/W）
L25-MF
18.4
L25-SFL
15.8
重量
（g ）
10.4
100
△T
（K）
↑ 80
L25-MF
L25-SFL
半
導
︵体
周素 60
囲子
温取
度り
よ付 40
りけ
︶面
温
度 20
上
昇
0
0
2
2-φ1.8
4
6
8
消費電力→Po（W）
10
OSH−2425−SFL（- MF）
※素子取付穴（位置・数）に関してはご相談下さい。
19
25
M3
(4.5)
2-φ1.4
(3)
17
(7)
23.4
(17.78)
（参考基板取付穴）
17.78
2-φ1.8
切断寸法・表面処理
熱抵抗
（K/W）
L25-MF
23.7
L25-SFL
20.3
重量
（g ）
8.4
100
△T
（K）
↑ 80
L25-MF
L25-SFL
半
導
︵体
周素 60
囲子
温取
度り
よ付 40
りけ
︶面
温
度 20
上
昇
0
0
2
4
6
8
消費電力→Po（W）
10

Download Report