Designregeln Starrflex xRi – ≥ 2F – xRi

Designregeln
Starrflex xRi – ≥ 2F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 oder UL796F möglich
Diese Designregeln gelten für:
starrflexible Leiterplatten mit ≥ 2 Kupferlagen auf Flexmaterial Polyimid innen liegend.
Beispiel 8-lagig (3Ri-2F-3Ri)
Beispiel 8-lagig (2Ri-4F-2Ri)
Beispiel 14-lagig (3Ri-4x2F-3Ri)
Nomenklatur: F = Flex, Ri = Rigid (starr)
Grundlegende Hinweise
 Bitte beachten Sie allgemeine Standards wie IPC oder IEC
 Bitte beachten Sie die wertvollen Hinweise und Tipps im WE Starrflex Design Guide *
 Regeln für Leiterbreiten, -abstände, Via- und Padgrößen, Lötstoppmaske entnehmen Sie bitte dem WE
Basic Design Guide! *
 flexible Leiterplatten müssen vor dem Bestücken getrocknet werden. Weitere Informationen dazu finden
Sie in unserem Internet. *
 Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in Masse- bzw. Referenzlagen notwendig.
Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3mm pro 1mm Kupferlänge
 Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiegebeanspruchung nach IPC-2223 bis 90° Biegewinkel:
o
2 Kupferlagen: 10 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.2)
o
Mehr als 2 Kupferlagen: 20 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.3)
o
bei anspruchsvolleren Einsatzbedingungen bitten wir um Rücksprache
 Gerne erstellen wir für Sie einen optimalen Liefernutzen (best price!)
*
sämtliche Unterlagen finden Sie online unter: www.we-online.de/flex
Stand 19.07.2016 AS
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Designregeln
Starrflex xRi – ≥ 2F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 oder UL796F möglich
Materialspezifikationen
Material
Standard
flexibles
IPC-4204
Basismaterial
Spez. Blatt
Beschreibung
Anwendung
11
Polyimid kleberlos
Standard
IPC-4204
2
Polyimid kleberhaltig
Starrmaterial
(Kerne und
Prepreg)
IPC4101
128
Lötstopplack
IPC-SM840
Coverlay /
IPC-4203
FR4 Tg150, gefüllt,
(92,94,127)
1/2
Bondply
Standard
halogenfrei, low CTE(z)
grün, photosensitiv
Standard starre Bereiche
Polyimid Deck- bzw.
Verbundfolien, Acryloder Epoxy- Kleber
Standard flexible Bereiche
partiell (auch „Bikini“
genannt)
Lagenaufbauten
Standard Lagenaufbauten siehe www.we-online.de/flex
Standardausführung
1. Polyimid 50µm kleberlos, ED-Kupfer, LP Gesamtdicke 1,0mm bis 1,55mm
2. Kupferschichtdicke Innenlagen 18µm, Außenlagen 18µm + galvanische Verstärkung
3. Partielle Coverlaytechnik (auch „Bikini“ genannt)
4. photosensitiver Lötstopplack grün
5. Standard Durchkontaktierungen
6. Kleinster Fräserdurchmesser 1,6mm
7. Lötoberfläche chem. Ni/Au
8. Verpackung in ESD-Schrumpffolie
Kombination mit Microvia- (ab 6 Lagen) und buried via - Technik möglich: siehe WE HDI Design Guide!
Stand 19.07.2016 AS
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Designregeln
Starrflex xRi – ≥ 2F – xRi
Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install
UL-Kennzeichnung nach UL94 oder UL796F möglich
Querschnitt: 2Ri-2F-2Ri
F = flex
Ri = rigid (starr)
R
Draufsicht xRi-2F-xRi
Symbol
A
B
R
C
D
E
F
G
G
G
H
K
„K“
Technischer
Standard
Beschreibung
Leiterbreiten und -abstände
Minimaler Viapaddurchmesser  Teardrops empfohlen 
Enddurchmesser durchgehende Vias
 NFP: Non functional pads nicht enfernen!! 
Abstand Cu – Aussenlage zu Starrflex-Übergang (Bottom)
Abstand Cu – Innenlage zu Starrflex-Übergang
Abstand Leiterbahn zur Flexkontur
Abstand freiliegendes Cu – außerhalb des Starrflex-Übergangs
2F: Abstand Viapad zu Starrflex-Übergang
>2F: Abstand Viapad zu Starrflex-Übergang
Empfehlung IPC2223C: 3,18mm+ ½ Paddurchmesser
Länge des Flexbereichs bei 2F (>2F bitte Rücksprache)
Minimale Einstichbreite direkt am Flexbereich
Konturbearbeitung Flexbereich: Kein Kerben zulässig!
Erhöhte
Anforderung
siehe WE Basic Design Guide!
siehe WE Basic Design Guide!
siehe WE Basic Design Guide!
≥
≥
≥
≥
≥ 1500 μm
≥ 2000 μm
≥ 5mm
1,6mm
300 μm
500 μm
300 μm
300 μm
1000 μm
1500 μm
≥ 2,5mm
1,0mm
 weitergehende Spezifikationen auf Anfrage möglich, sprechen Sie mit uns: [email protected]
Stand 19.07.2016 AS
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