2016.7.20
回路材料総合カタログ
1
回路材料概要
● TECHMORE
TECHMORE　VG3101は耐熱性と柔軟性を兼ね備えた3官能型ｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
他の多官能樹脂との比較においても、耐熱性は同等もしくは向上し、そして3官能構造特有の
柔軟性を持っている優れた樹脂です。　一般的に言われている多官能樹脂とは相反する特徴を持った当社ｵﾘｼﾞﾅﾙのｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
● EPOX-MK シリーズ
EPOX-MK は、各用途別目的に開発された特殊ｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙE型ｴﾎﾟｷｼ樹脂をはじめ、ｺﾞﾑ変性固形ｴﾎﾟｷｼ樹脂、ﾋﾏｼ油変性ｴﾎﾟｷｼ樹脂、
など、さまざまな特殊ﾀｲﾌﾟのｴﾎﾟｷｼ樹脂ﾗｲﾝﾅｯﾌﾟを準備しております。
● EPOX-AH シリーズ
EPOX-AH は、柔軟性と高い接着強度を持った屈曲性、難燃性に優れたｴﾎﾟｷｼ系接着剤です。
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞとの接着にも優れﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基材などに使用されております。
低粘度で　ﾛｰﾙ to ﾛｰﾙ にも対応可能で非常に扱いやすいｴﾎﾟｷｼ系接着剤です。
近年では、ﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ型の接着剤の開発をはじめ、ｽｰﾊﾟｰｴﾝﾌﾟﾗとの接着剤、高温耐久性の高い
接着剤、そして柔軟配合技術を応用した高熱伝導性接着ｼｰﾄの開発をしております。
● TECHMIGHT
TECHMIGHTは、高耐熱性と強靭性を持ったﾋﾞｽﾏﾚｲﾐﾄﾞ系ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ樹脂です。
一般的に汎用溶媒に溶けにくいﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ樹脂に反して溶解性にも優れた樹脂です。
近年では、高い耐熱目的でｴﾎﾟｷｼ系樹脂で配合された封止剤などに　TECHMIGHTを少量添加
することにより、更に耐熱性が向上するという実験結果も報告されてます。
2
TECHMORE VG3101 （高耐熱3官能エポキシ樹脂）
●構造式/Ｓtructural formura
O
●基本物性
ｴﾎﾟｷｼ当量
g/eq
商品名
O
VG3101L
VG3101M80
CH3
H3C
O
CH3
210
210
粘度
全塩素
軟化点
℃
Mpa・s ppm
61
-
650
900
2500
固形
MEK溶解
●樹脂解説
O
O
O
TECHMORE VG3101は多官能基構造が持つ特有の耐熱性と3官能基
のﾒｶﾆｽﾞﾑによる架橋密度の関係で硬化物となった時に柔軟性を
持たせるという一般的には、多官能基樹脂の常識を破った
優れたﾏﾙﾁ機能ｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
●用途
この特徴を活かしﾌﾟﾘﾝﾄ配線板基材（CCL）の耐熱性向上目的として使用され、その柔軟な特徴から
NCﾄﾞﾘﾙ加工時のﾄﾞﾘﾙ刃の磨耗防止（＝ｽﾙﾎｰﾙ信頼性向上）に大きく寄与する当社ｵﾘｼﾞﾅﾙの耐熱樹脂です。
●硬化物性比較
内容/Content
曲げ強度/Flexural strength
曲げ弾性率/Flexural modulus
Unit
Ｍpa
Ｍpa
VG3101M80
Multi Terminal
OCN
115
2770
64
2890
76
3160
【硬化条件】　硬化剤/酸無水物　硬化促進剤/ｲﾐﾀﾞｿﾞｰﾙ　硬化温度　100℃x3hr＋230℃x2hr
*　当社物性比較においては、曲げ強度が高くその反面曲げ弾性率が低い結果がでた。　（可撓性良好）
●VG3101 + ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙA型とのﾌﾞﾚﾝﾄﾞ系での３種硬化剤での物性比較ﾃﾞｰﾀｰ
Unit
VG3101 / ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙA型ｴﾎﾟｷｼ樹脂
100/0 75/25 50/50 25/75 0/100
【DICY/ｼﾞｼｱﾝｼﾞｱﾐﾄﾞ】
曲げ強度
曲げ弾性率
熱変形温度
Ｍpa
Ｍpa
℃
124
3600
192
131
3420
174
137
3480
153
149
3460
131
151
3500
123
【MNA/ﾒﾁﾙﾅｼﾞｯｸ酸無水物】
曲げ強度
曲げ弾性率
熱変形温度
Ｍpa
Ｍpa
℃
120
2950
212
138
3130
203
146
3180
190
140
3020
171
151
3250
170
【DDM/ｼﾞｱﾐﾉｼﾞﾌｪﾆﾙﾒﾀﾝ】
曲げ強度
曲げ弾性率
熱変形温度
Ｍpa
Ｍpa
℃
111
2800
272
109
2950
238
103
2920
213
108
2870
199
110
2580
176
【硬化条件】　120℃x2hr +　160℃x2hr　＋　190℃x4hr
上記数値は参考値であり保証するものではありません
3
●Properties of CCL
Demand
Epoxy
g/eq
SP
Herdener
℃
t0.3
ppm/℃
Ｍpa
Ｍpa
VG3101
Ｎaphtalene 4-Taminal
Novolac
210
170
200
158-178
61
95
90
60-72
Phenol type OH:98-102 SP150-170℃
184
175
170
163
4.2
4.6
4.4
4.4
11.8
10.1
12.8
11.9
484
462
404
453
18,150
18,340
15,350
17,620
【Condition】　Press ： 190℃x1.5hr　Post cure ： 230℃x3hr　Catalyst : 2E4MZ 1phr
Viscosity of Varnish(Solvent:MEK) : 40-60mpa・s　（Ｂtype　Ｖiscosity meter）
TG　（TMA)
Dielectric constant at 1GHz
CTE(23℃-Ｔg）0.1Ｘ2ply
Flexural strength
Flexural modulus
●Properties of Epoxy molding compound
Epoxy
g/eq
Demand
SP
Herdener
VG3101L
210
61
VGTP
Eocn
Ｎaphtalene
205-217
214
55-77
62
Phenol novolac
DCPD
259
61
200
℃
31
inch
32
sec
0.35
N・m
0.05
%
0.03
%
ppm/℃ 15.8
ppm/℃ 48.4
155
Ｍpa
19260
Ｍpa
185
160
152
153
34
30
41
46
44
44
56
65
0.20
0.30
0.25
0.25
0.10
0.16
0.13
0.16
0.04
0.03
0.02
0.02
12.3
11.2
13.4
12.1
36.0
38.4
38.8
38.5
172
193
182
174
22360
24,710
25,470
24,940
【Condition】　Post cure ： 180℃x3hr　Silica 85%wt / Imidazole /Lico WAX OP / Silane Coupling
Blending : Roll mixting
TG　（TMA)
SF
Gel time（180℃）
Melt Torque
Mold Shrinkage
Absorption
CTE（23℃-Ｔg）α1
CTE（23℃-Ｔg）α2
Flexural strength
Flexural modulus
曲げ弾性率/Flexural
modulus
ｶﾞﾗｽ転移温度/Ｔｇ
成形収縮率/Mold
Shrlikage
200
180
27500
0.2
25000
0.16
22500
0.12
20000
0.08
17500
0.04
160
140
120
100
＊ＶＧ3101Ｌ
VG-3101L
EOCN
Naphtalene
DCPD
0
15000
＊ＶＧ3101Ｌ
＊ＶＧ3101Ｌ
VG-3101L
EOCN
Naphtalene
樹脂品番
樹脂品番
VG-3101L
EOCN
Naphtalene
DCPD
DCPD
樹脂品番
●VGTP Structural formura
mp:222-225℃
OH:141
Mw:424.5
Cas No.110726-28-8
上記数値は参考値であり保証するものではありません
4
EPOX-MK R710/R1710 (ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙE型ｴﾎﾟｷｼ樹脂）
●ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙEﾀｲﾌﾟ　R710　構造式/Ｓtructural formura
●ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙA/F 構造式/Ｓtructural formura
BPE
●樹脂解説
ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙE型の最大の特徴はBPAとBPFとの比較において非対称となっている非常に珍しい構造をしています。
この構造から、架橋を妨げて結晶化しにくい構造となっている為、保存安定性が良いと推測されます。
またBPFの同等粘度（それ以下）という観点から作業性も良く取り扱い易い当社ｵﾘｼﾞﾅﾙのｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
●R710/R1710基本特性とBPA/BPFとの比較
商品名
色相
Epoxy
比重
粘度
加水分解塩素
全塩素
1000
3000
1000
50
3000
4000
3000
700
BPA
1
190
1.2
13000
BPF
1
175
1.2
3500
Ｒ710
1
170
1.18
3500
Ｒ1710
1
165
1.18
2000
* R1710は、Ｒ710を分子蒸留した高純度ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙＥ型ｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
●硬化物性比較データー　使用樹脂　→
ｴﾎﾟｷｼ当量
粘度
加水分解性塩素
全塩素
単位/Unit
g/eq
mPa・s
％
％
Ｒ710
173
2900
0.08
0.18
BPA
190
13400
0.08
0.37
BPF
174
3800
0.27
0.39
単位/Unit
Ｒ710
BPA
BPF
TTA
無水ﾌﾀﾙ
TTA
無水ﾌﾀﾙ
TTA
無水ﾌﾀﾙ
℃
90
100
93
105
100
115
Mpa
142
142
140
142
140
154
Mpa
4100
3570
3790
3490
3860
3760
120
Mpa
109
127
128
115
136
kg ㎝/㎝
2.8
1.9
2.6
1.3
2.8
1.5
ｼｮｱ-Ｄ
87
85
87
85
87
86
TTA : 常温x16hr+80℃ｘ2hr
無水ﾌﾀﾙ酸　：　100℃ｘ2hr +150℃ｘ4hr
使用樹脂　→
HDT
曲げ強度
曲げ弾性
圧縮強度
IZOD衝撃強度
硬度
【硬化条件】　上記数値は参考値であり保証するものではありません
5
●耐薬品性（浸漬試験）
TTA系
%
H2SO4
R710
40℃ｘ30hr
BPA
BPF
10
30
50
98
NaOH
＋0.3
○
＋0.4
20
60
Lacttic acid
20
60
Formic acid
20
60
100
Toluene
MEK
Ethnol
Chloroform
+10.3
+13.1
+38.9
+12.1
+18.0
+56.7
+14.0
+19.0
○
R710
40℃ｘ10day
BPA
BPF
+2.5
+1.9
+0.5
+0.3
+0.9
+0.4
+3.5
+5.6
+31.7
+2.8
+2.3
+1.0
○
+0.8
+0.5
+4.4
+6.1
+35.4
+3.8
+2.0
+1.2
+0.4
+0.7
+0.4
+6.1
+10.0
+37.0
無水ﾌﾀﾙ酸
%
H2SO4
R710
40℃ｘ30hr
BPA
BPF
10
R710
40℃ｘ10day
BPA
BPF
+0.5
+0.6
+0.6
+0.3
+0.4
+0.4
+0.5
+0.6
+0.6
+0.6
+0.7
+0.7
○
+1.1
○
○
+0.3
○
○
+0.6
○
30
50
98
NaOH
20
60
20
60
20
60
100
+0.3
+3.0
+0.8
+28.8
+0.3
+2.4
+1.4
+50.1
+0.2
+1.3
+1.1
+29.8
MEK
Ethnol
Chloroform
煮沸吸水率
/ｈｒ
-0.4
-0.4
-0.4
上記数値は参考値であり保証するものではありません
6
EPOX-MK R151 （ﾋﾏｼ油変性ｴﾎﾟｷｼ樹脂）
●特徴
ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙｴﾎﾟｷｼA型ｴﾎﾟｷｼ樹脂にﾋﾏｼ油で変性した100％反応性の可塑型高粘度液状
エポキシ樹脂です。
非常に柔軟な特徴を持ち、曲げ弾性はﾋﾞｽﾌｪﾉ-ﾙA型樹脂硬化物の1/3です。
可撓性付与成分として使用されることもあり
また、常温又は加熱硬化で圧縮強度が高く耐衝撃性に優れた硬化物性が得られます。
●構造式/Ｓtructural formura
●用途
可撓性塗料、電気注型、高剥離強度用接着剤、高圧ﾄﾗﾝｽ絶縁樹脂の添加剤など
●基本特性
内容
内部可塑性ｴﾎﾟｷｼ
樹脂
ｴﾎﾟｷｼ当量 粘度（25℃）
g/eq
mPa・S（GH）
30,000～
400～600
50,000
全塩素
％
色相
ｶﾞｰﾄﾞﾅｰ
引火点
℃
有機溶媒
0.5＜
3（淡黄透）
216
可溶
●硬化物比較ﾃﾞｰﾀｰ
項目
試験方法
単位
R151
JIS K 7197-2
℃
23＞
荷重たわみ温度
JIS K 7171
Ｍpa
34.9
曲げ強さ
Ｍpa
1,060
曲げ弾性率
JIS K 7162
Ｍpa
21.2
引張り強さ
Ｍpa
824
引張り弾性率
％
51
引張り破壊ひずみ
48
引張り破壊時呼びひずみ
JIS K 7110
KJ/m2
2.3
ｱｲｿﾞｯﾄ衝撃強さ
JIS K 6911
X1016Ω
8
表面抵抗率
JIS C 2110-1
Kv/㎜
24.0
絶縁破壊強さ
【評価条件】
硬化剤：ﾒﾁﾙﾍｷｻﾋﾄﾞﾛﾌﾀﾙ酸無水物　硬化促進剤　： PX-4MP
配合比： 主剤/硬化剤/促進剤　→　100/90/1　硬化条件　：　100℃x3hr →　（昇温0.5hr）　→　170℃x3hr　～　冷却
BPA
148
128.0
2,800
84.0
2,600
8.5
7.3
2.1
5
25.8
上記数値は参考値であり保証するものではありません
7
EPOX-MK R540 （透明・低粘度・柔軟性ｴﾎﾟｷｼ樹脂）
●特徴
無水ﾍｷｻﾋﾄﾞﾛﾌﾀﾉｰﾙ酸のｼﾞｸﾞﾘｼｼﾞﾙｴｽﾃﾙ系の透明・低粘度・柔軟型のｴﾎﾟｷｼ樹脂です
ﾍﾞﾝｾﾞﾝ環を水素化することにより透明性を高めたｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
●構造式/Ｓtructural formura
●用途
LED封止剤、接着剤、液晶関連封止用途など
●基本特性
内容
ｴﾎﾟｷｼ当量
g/eq
低粘度可塑性
透明液状樹脂
155～170
粘度（25℃）
mPa・s
350～
550
全塩素
％
色相
ｶﾞｰﾄﾞﾅｰ
引火点
℃
有機溶媒
1.05
1（透明）
214
可溶
●硬化物比較ﾃﾞｰﾀｰ
項目
試験方法
単位
R540
荷重たわみ温度
JIS K 7197-2
℃
102
曲げ強さ
Ｍpa
137.0
JIS K 7171
曲げ弾性率
Ｍpa
3,240
引張り強さ
Ｍpa
89.6
引張り弾性率
Ｍpa
3080
JIS K 7162
引張り破壊ひずみ
％
8.8
引張り破壊時呼びひずみ
％
7.1
ｱｲｿﾞｯﾄ衝撃強さ
JIS K 7110
KJ/m2
2.7
表面抵抗率
JIS K 6911
X1016Ω
4.8
絶縁破壊強さ
JIS C 2110-1
Kv/㎜
24.0
【評価条件】
硬化剤：ﾒﾁﾙﾍｷｻﾋﾄﾞﾛﾌﾀﾙ酸無水物　硬化促進剤　： PX-4MP
配合比： 主剤/硬化剤/促進剤　→　100/90/1　硬化条件　：　100℃x3hr →　（昇温0.5hr）　→　170℃x3hr　～　冷却
BPA
148
128.0
2,800
84.0
2,600
8.5
7.3
2.1
5
25.8
上記数値は参考値であり保証するものではありません
8
EPOX-MK SR35K/SR3542 （ｺﾞﾑ変性固形ｴﾎﾟｷｼ樹脂）
●特徴
この樹脂は、変性ｺﾞﾑ配合の固形ｴﾎﾟｷｼ樹脂です。
ｴﾎﾟｷｼ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、ｺﾞﾑ変性による塗膜の伸び、造膜時の流れ
性に優れ、可撓性、耐衝撃性が向上します。
●用途
粉体塗料など
●基本特性（SR35K)
内容
ｴﾎﾟｷｼ当量
g/eq
粘度（25℃）
mPa・s
全塩素
％
色相
ｶﾞｰﾄﾞﾅｰ
軟化点
℃
有機溶媒
ｺﾞﾑ変性固形樹脂
900～1,100
U～Ｘ
0.3
5（黄）
96
可溶
●基本特性（SR3542)　ｺﾞﾑ量増量ﾀｲﾌﾟ
内容
ｴﾎﾟｷｼ当量
g/eq
粘度（25℃）
mPa・s
全塩素
％
色相
ｶﾞｰﾄﾞﾅｰ
軟化点
℃
有機溶媒
ｺﾞﾑ変性固形樹脂
950～1,200
Ｗ～Ｚ
0.3
5（黄）
96
可溶
●基本物性（SR35K)
曲げ強度（Ｍpa）
曲げ弾性率（Ｍpa）
伸び（％）
Ｔg（℃）
114
4890
20
94
【評価条件】
硬化剤： DICY 硬化促進剤　： TiO2
配合比： 主剤/硬化剤/促進剤　→　100/4.0/50
硬化条件　：　230℃x7min （ﾛｰﾙ練り）　230℃x10min　（焼付け）　厚み350μm
●耐衝撃試験　（鉄板厚み9㎜　膜厚　300～500μm）
SR35K
60
D
u
p
o
n
't衝
撃
c
m
50
40
30
20
10
0
20
10
-10
-20
-30
-40
℃
●溶解性試験（25℃）
有機溶剤溶解性（wt%）→
SR35K
SR3542
ｱｾﾄﾝ
65
65
MEK
65
65
PGM
45
45
PGMAK
40
40
IPA
5
5
上記数値は参考値であり保証するものではありません
9
参考資料
■比較粘度
10
EPOX-AH357/3501 （ｴﾎﾟｷｼ樹脂系柔軟接着剤）
●特徴
柔軟性を兼ね備えた世界ﾄｯﾌﾟｼｪｱｰの高性能接着剤です。
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞとの接着性にも優れﾌﾚｷｼﾌﾞﾙ基板（FCCL）などの屈曲性を
要求される基材などに使用されています。
また、その特徴からﾛｰﾙtoﾛｰﾙでの生産が可能であるため
大量生産を可能とし生産ｺｽﾄの削減に貢献致します。
●基本特性
（難燃性94Ｖ-0）
* 半田耐熱340℃/10s
商品名
混合
NV
粘度
％
mPa s
EPOX-AH357
3液
40
EPOX-AH3501
2液
30
【測定条件】
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ（25μm） ＋
仮乾燥 130℃x3min
400
250
ﾌｨﾗｰ
Ｔg
（ＤＳＣ）
ﾋﾟｰﾙ
熱分解
線膨張
Ｎ/㎝
℃
℃
ppm/℃
18
8
155
-
326
-
1050
-
In
Not
PASS
ﾊﾛｹﾞﾝ
Ｓb
Ｂr
接着層（15μm）＋ 銅箔（18μm）
本乾燥 170℃x40min
ﾌﾟﾚｽ圧力 2Ｍpa
●用途例
●屈曲性試験
IPC試験装置により屈曲性を確認した。
固定板
R2
ストローク移動
常温
常温/85℃
10万回以上
異常なし
10万回以上
異常なし
●接着剤の配合比と保管方法
A（主剤）
（g）
100
100
商品名
AH357
AH3501
Ｂ（硬化剤）
（g）
5
5
Ｃ（硬化剤）
（g）
12
-
備考
混合後は24hr以内に使用
使用前は25℃以下の冷暗所で密栓保管してください。
A液（主剤）は保存中に一部成分が沈降する場合があるので、混合前に十分に振って下さい。
溶剤はMEK（ﾒﾁﾙｴﾁﾙｹﾄﾝ）を使用しているので火気厳禁です。
●推奨硬化条件
仮乾燥条件
本乾燥
：
：
130℃
170℃
x 3min
x 40min
（溶媒の除去）
（2Ｍpa加圧下）
上記数値は参考値であり保証するものではありません
11
EPOX-AH7304 （高熱伝導性ワニス）
熱伝導率
3.0Ｗ
3.0Ｗ/mk を実現した高い耐熱性と保存安定性を兼ね備えた熱伝導性ワニス
●特徴
・当社の配合技術を応用し、高熱伝導と高温環境での安定性を両立しました。
・フィラー分散配合技術により常温での保存安定性を高めました。
・初期銅箔ピールは他社製品を圧倒する強度を誇り、高温耐久試験後さらに強固な
接着強度を維持する事が可能です。
●特性一覧表
項目
単位
処理条件
測定結果
試験方法
ワニス粘度
mPa・s
At30℃
4400
B型粘度計
ワニス保管安定性
---
・25℃2ヶ月
・60℃3day＋25℃2ヶ月
初期状態と変化無
し。
・ワニス粘度
・物性評価
260℃20秒×3回
膨れ剥れ無し
DIP
340℃10秒
膨れ剥れ無し
DIP
300℃5分間
剥れ膨れ無し
Float
常態、180°
30
JISC6481
はんだ耐熱後、180°
30
JISC6481
150℃1000hr後、180°
38
JISC6481
IEC60243準拠
はんだ耐熱
銅箔ピール強度
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N/cm
耐電圧
KV/㎜
ALﾍﾞｰｽとｼｰﾄ表面
86
Ｔｇ
℃
レオメーター
130
Dk/Df
---
1GHz
5.78/0.0126
熱伝導率
W/mK
3.0
ホットワイヤー
評価サンプルの概要
アルミベース 0.3ｔ/AH7304 （80μ)/Cu (70μ)
硬化条件 ： 80℃/4Mpa＋190℃/2Mpa/90min
・本製品は直射日光を避け、風通しの良い場所に保管して下さい。
・溶剤成分を含有する為、使用時はMSDSに記載された注意事項をご確認頂いてからお取り扱い
頂きます様、お願いします。
・AH7304は、2液型となっています。フィラーを含有しますので開封前に十分撹拌しA剤、B剤を
規定量で混合してご使用ください。
上記数値は参考値であり保証するものではありません
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TECHMIGHT E2020 （高耐熱ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ樹脂）
●特徴
耐熱性と強靭性を兼ね備えたﾋﾞｽﾏﾚｲﾐﾄﾞ系ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ樹脂です。
●構造式/Ｓtructural formura
●用途
高耐熱積層板
●基本特性
商品名
E2020
E2020P
外観
黄色粉末
黄色粉末
粒径
μm
50
50
軟化点
℃
110
130
不溶解分
％
0.01＜
0.01＜
ｹﾞﾙﾀｲﾑ
sec/190℃
100～600
100～600
有機溶剤
可溶
不溶
●添加剤としての応用例
上記数値は参考値であり保証するものではありません
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Ｐrintecはグローバルに展開していきます。
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