＜ 目 次 （1/3） ＞
課題
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特長
2
1 バックグラインディング工程及びダイシング工程 1 方式と研削跡①
2 方式と研削跡②
サンプル
3 ダイシング切断面と切断方式
4 ダウンカット方式とアッパーカット方式
5 ダイシング工程の主な不良項目
6 ダイシング工程の主な項目名称
サンプル
7 引っかき傷（スクラッチ）不良
8 インク付着不良
9 チッピング（割れ、欠け不良）
サンプル
10 パッド変色不良
11 ダイシングラインずれ不良
12 異物付着不良
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2 ダイボンディング工程
1 チップ位置ズレ不良
2 Agペースト付着不良
3 チップなし不良
4 引っかき傷（スクラッチ）不良
5 異物付着不良
6 黒インク飛び散り付着不良
7 不良チップの搭載
8 チップ表面透明異物付着（DAF付着）
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サンプル
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3 ワイヤボンディング工程
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1 超音波併用熱圧着ワイヤボンディング
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2 超音波（振動）ワイヤボンディング
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3 ワイヤボンディングの順序
31
4 ボンディング部構造図
32
5 タイミングチャート
33
6 タイミングチャートとキャピラリ動作①
サンプル 34
7 タイミングチャートとキャピラリ動作②
サンプル 35
36
8 タイミングチャートの覚え方
サンプル 37
9 キャピラリ先端各部の機能
サンプル 38
10 ループたるみ（エッジタッチ）不良
11 金ボール剥がれ不良
39
12 リード部（ステッチ）剥がれ不良
40
13 インナリードショート不良
41
14 ループ変形（ワイヤショート）不良
42
15 ゴルフクラブ形状不良
43
16 ボールネック破断不良
44
SAMPLE
＜ 目 次 （2/3） ＞
4 封止工程
1 ガラス封止
2 ロウ付け（金すず封止）
3 シームウェルド封止
4 トランスファモールド封止
5 トランスファモールド封止の樹脂成分
6 液状樹脂封止（ポッティング封止）
7 封止後のパッケージ表面汚れ不良
8 樹脂ボイド（空気の泡）不良
9 位置ズレ不良
10 樹脂の未充填不良
11 金線露出不良
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サンプル 54
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5 リード外装工程、端子形成工程、マーキング工程
1 電気めっき概念
2 電気めっき装置概要
3 リード加工方法の種類
4 パッケージ割れ（ひび）不良
サンプル
5 タイバカットずれ不良
6 めっきクズ不良
サンプル
7 ＢＧＡのフラックス塗布方式①
サンプル
8 ＢＧＡのフラックス塗布方式②
9 ＢＧＡはんだボール無し不良
サンプル
10 レーザ光源と加工原理
サンプル
11 レーザ捺印の方式
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6 パッケージ
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1 ＱＦＰ
70
2 ＳＩＰ
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3 ＺＩＰ
72
4 ＤＩＰ(樹脂封止）
73
5 ＤＩＰ(セラミック・溶接封止）
74
6 ＤＩＰ（セラミック・金すず封止）
75
7 ＳＯＰ
76
8 ＢＧＡ（トランスファモールド樹脂封止）
77
9 ＢＧＡ ポッティング樹脂封止（液状封止）
78
10 セラミックＬＣＣ
79
11 ＱＦＮ
80
12 ＰＧＡ
81
13 ＤＩＰ（サーディップＥＰＲＯＭ/ＵＶＰＲＯＭ）
82
14 集積回路パッケージの名称およびコード(1/2)
83
15 集積回路パッケージの名称およびコード(2/2)
84
16 P-QFNデザインガイド
85
サンプル 86
17 P-QFPデザインガイド
18 ＢＧＡデザインガイド
87
19 主なパッケージの特徴一覧表
88
SAMPLE
＜ 目 次 （3/3） ＞
7 IC（集積回路）組立工程（１）
1 ＱＦＰの一般的な工程ごとの使用機材など
2 単位
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8 IC（集積回路）組立工程（２）
1 歩留り、生産能力の計算方法
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9 安全衛生（器工具など）
1 ダイシングブレード（ダイヤモンドブレード）
2 吸着ツール（ゴムコレット）
サンプル
3 角錐コレット
4 ウインドウクランパ
5 キャピラリ
6 テンションゲージ
7 トルクドライバ
8 金型部品（タイバパンチ）
サンプル
9 出荷トレー
10 スキマゲージ
11 表面温度計
12 マスク
13 白衣
14 オーバソックス
15 ゴム手袋
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耐熱手袋
ゴムエプロン
保護メガネ
安全靴
リストストラップ
粘着マット
クリーンベンチ
保管箱
パスボックス
温室時計
微差圧計（マノメータ）
エアシャワー
静電測定器
イオナイザ
パーティクルカウンタ
10 品質管理･環境管理
1 環境規制物質
2 ＱＣ七つ道具①
3 ＱＣ七つ道具②
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検査作業サービス 目視検査・顕微鏡検査のご案内①