AgIC オンデマンド™
推奨部品ガイド
Ver 1.0
最終更新日 2016/08/04
© 2016 AgIC Inc.
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目次
1.
概要 .................................................................................................................................................... 2
2.
実装可能な部品パッケージ ................................................................................................................ 3
2.1 実装可能なチップ部品パッケージ .................................................................................................. 3
2.2 実装可能な主な表面実装 IC パッケージ ......................................................................................... 3
3.
推奨回路パターン .............................................................................................................................. 3
3.1 チップ部品推奨パターン ................................................................................................................. 3
3.2 表面実装 IC 推奨パターン寸法 ........................................................................................................ 4
3.2.1 SOP および SOIC 推奨パターン ............................................................................................... 4
3.2.2 SOT23-3 推奨パターン ............................................................................................................. 4
3.2.3 SOT89-3 推奨パターン ............................................................................................................. 5
3.2.4 SOT143 推奨パターン ............................................................................................................. 5
4.
実装方法 ............................................................................................................................................. 6
4.1 チップ部品の実装方法 ..................................................................................................................... 6
4.2 表面実装 IC の実装方法 .................................................................................................................. 7
5.
改訂履歴 ............................................................................................................................................. 8
1. 概要
本ドキュメントでは AgIC オンデマンドで印刷された回路に実装することのできる部品の種類(パ
ッケージ)、推奨回路パターン、および実装方法について説明します。
弊社の印刷回路ははんだによるパターンの浸食の発生や、基材の耐熱温度の問題からはんだ付けが
できません。また、二層基板に対応しておらず、ビアに対応していないため DIP 部品やリード線付き
部品を実装することはできません。弊社の印刷回路に部品を実装したい場合、チップ部品もしくは表
面実装 IC を、弊社導電性接着剤(ノーソルダー®)などを用いて実装することを推奨しています。
導電性接着剤を使って手作業で部品を印刷された回路に実装する場合、はんだとは異なり表面張力
で位置が補正されないため、正確な位置に実装されなかったり、接着剤がはみ出て意図しない部分(部
品のパッド間等)がショートしたりする場合があります。このような実装不具合を防ぐために、本ド
キュメントに記載された回路パターンおよび実装方法をご使用ください。
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2. 実装可能な部品パッケージ
2.1 実装可能なチップ部品パッケージ
導電性接着剤を用いて印刷された回路に実装することのできるチップ部品(チップ抵抗、チップ
LED、チップコンデンサ等)の代表的なパッケージを下記に示します。基本的にフットプリントのパ
ッド間隔が 0.5mm 以上の部品であれば導電性接着剤を用いた実装が容易です。
表 2-1 実装可能な主なチップ部品パッケージ
部品パッケージ(EIA、インチ系)
部品パッケージ(JIS、メートル系)
0402
1005M
0603
1608M
0805
2012M
1206
3216M
2.2 実装可能な主な表面実装 IC パッケージ
導電性接着剤を用いて印刷された回路に実装することのできる表面実装 IC の代表的なパッケージ
を下記に示します。基本的に IC のピンピッチが 1.27mm 以上の IC であれば導電性接着剤を用いて
実装が可能ですが、ピン数が多いと実装が難しくなります。
表 2-2 実装可能な表面実装 IC パッケージ一覧
パッケージ名
最小ピッチ[mm]
SOP
1.27
SOIC
1.27
SOT23-3
1.9
SOT89
1.5
SOT143
1.7
3. 推奨回路パターン
3.1 チップ部品推奨パターン
導電性接着剤を用いてチップ部品を印刷した回路に実装する場合の推奨パターンとその寸法を下
記に示します。
図 3-1 表面実装素子(2 極)推奨パターン
表 3-1 表面実装素子(2 極)推奨パターン寸法表
EIA(インチ系)
JIS(メートル系)
A 寸法[mm]
X 寸法[mm]
Y 寸法[mm]
0603
1608M
0.8
1.0
1.2
0805
2012M
1.3
1.25
1.3
1206
3216M
2.2
1.6
1.5
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3.2 表面実装 IC 推奨パターン寸法
3.2.1 SOP および SOIC 推奨パターン
導電性接着剤を用いて SOP および SOIC パッケージ IC を印刷した回路に実装する場合の推奨
パターンとその寸法を下記に示します。
図 3-2 SOP および SOIC 推奨パターン
表 3-2
SOP および SOIC 推奨パターン寸法表
パッケージ名
A 寸法[mm]
B 寸法[mm]
X 寸法[mm]
Y 寸法[mm]
SOP
6
1.27
0.7
1.2
SOIC
5
1.27
0.5
2
3.2.2 SOT23-3 推奨パターン
導電性接着剤を用いて SOT23-3 パッケージ IC を印刷した回路に実装する場合の推奨パターン
とその寸法を下記に示します。
図 3-3 SOT(３極)推奨パターン
表 3-3
SOT23-3 推奨パターン寸法表
パッケージ名
A 寸法[mm]
B 寸法[mm]
X 寸法[mm]
Y 寸法[mm]
SOT23-3
2.4
0.95
0.7
1.0
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3.2.3 SOT89-3 推奨パターン
導電性接着剤を用いて SOT89-3 パッケージ IC を印刷した回路に実装する場合の推奨パターンと
その寸法を下記に示します。
図 3-4 SOT89-3 推奨パターン
表 3-4 SOT89-3 推奨パターン寸法
パッケージ名
A 寸法[mm]
B 寸法[mm]
X1 寸法[mm]
Y1 寸法[mm]
X2 寸法[mm]
Y2 寸法[mm]
SOT89-3
0.5
0.7
1
1.5
2
3
3.2.4 SOT143 推奨パターン
導電性接着剤を用いて SOT143 パッケージ IC を印刷した回路に実装する場合の推奨パターンと
その寸法を下記に示します。
図 3-5 SOT143 推奨パターン
表 3-5 SOT143 推奨パターン寸法
パッケージ名
A 寸法[mm]
B 寸法[mm]
C 寸法[mm]
X 寸法[mm]
Y 寸法[mm]
SOT143
1.2
1.1
1.2
0.8
0.9
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4. 実装方法
本章では部品実装時の導電性接着剤の塗布方法について説明します。導電性接着剤の接着力は瞬
間接着剤等の強力な接着剤に比べて劣ります。そのため頻繁に曲げられたり、外から衝撃が加わった
りする用途で使用される場合、導電性接着剤による実装後に通常の接着剤を用いて補強を行うこと
を推奨しています。
4.1 チップ部品の実装方法
①接着したいパターン面に導電性接着剤を少量つけます。
図 4-1 導電性接着剤の少量塗布
②素子をずれないように載せ、軽く垂直方向に押し当て、接着します。
図 4-2 チップ部品の配置
③素子の足を覆うように導電性接着剤を塗布します。
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図 4-3 チップ部品の本接着
④常温で 24 時間以上経過、または 80℃で 1 時間経過すると導電性接着剤が硬化し、導電性が発現
します。ただし硬化時間は目安ですので塗布量が多い場合、2 倍程度の時間で処理してください。
4.2 表面実装 IC の実装方法
①粘着力が弱いテープで仮止めした後、部品の足部分と接着したいパターンを覆うように導電性接
着剤を塗布します。
図 4-4 表面実装 IC の接着
②常温で 24 時間以上経過、または 80℃で 1 時間経過すると導電性接着剤が硬化し、導電性が発現
します。ただし硬化時間は目安ですので塗布量が多い場合、2 倍程度の時間で処理してください。
③接着剤が硬化したのを確認して、指やピンセット等で押さえながら部品がとれないようにゆっく
りとテープ剥がします。
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図 4-5 仮止め用テープの剥離
5. 改訂履歴
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改定箇所
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