手法:①層構成の最適化+ツール:SIシミュレーション ①電源分離が必要なDDR/高速信号を4層基板で実現したい お困り事:4層基板では、1つの信号層に対するリファンレンス層を作る事ができない DDR3等の高速バスを実現するには配線層が足らず6層基板になる 一般設計 リーン設計 コンデンサ Sig 電源/GND 電源/GND Sig GND GND Sig Sig 一般的な 4層基板 高速信号向け 4層基板 L1配線 L1ベタ L2ベタ 遠回りのリターンパス 4層基板で、信号層とリファレンス層 のペアを2組作るために、 電源を1層目に移動し、コンデンサを 用いて、1層目に理想的なリターン パスを形成する ■評価結果:ジッタがスペックイン C L2配線 最短リターンパスを形成 一般的な4層基板 高速信号向け4層基板 DDRの6層⇒4層基板化により、1基板あたりコストダウン224円 3
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