HPK meeting 報告

HPK meeting 報告
2006年10月24日
杉本康博
KEK
Meeting 概要



日時:2006年10月17日、午前10時-11時半
場所:HPK東京支店
参加者:



HPK: 犬塚智也氏、鈴木久則氏、河野洋彦氏
KEK: 杉本康博
議論の概略:



HPKの組織の変更に関する簡単な説明
杉本が7月5日に浜松で見せたスライドの内容に関する質疑応
答、議論
今後のR&Dについて
今後のR&D



学術創成の最初の3年で原理の実証のためのサンプル
を作る
次の2年で実寸に近いプロトタイプチップを作る
2006年度:



標準ピクセルサイズのFull Depleted CCDをHPKが供給し、
我々がテスト(ローレンツ角、放射線耐性等)
FPCCDの最初のサンプルのためのデザイン開始
2007年度


FPCCDサンプル製作、テスト
どれだけの新技術を試すかは未定
FPCCDの課題


全空乏化
ローレンツ角
tanq=rHmB, rH: Hall coefficient~1,
m: mobility (m2/Vs), B:磁場 (T)
 空乏層の電場が強い(>104V/cm =
1V/mm)ほど carrier 速度 が飽和し、
mが低下するので有利
 Epi層の厚さは15mm程度が適当か








放射線耐性
ピクセルサイズの小型化(~5 mm)
読出し速度の高速化(~20 Mpix/s)
マルチポート読出し


イメージエリア内にH-Register
低雑音:

<50 e (total)  < 30 e (CCD)
低消費電力




大面積化:10x65mm2(内層用)
/20x100mm2(外層用)
薄型化(<50 mm)
Full well capacity


ゲートの金属配線
ドライブパルスの低電圧化
出力回路
>104 e ならばOK
読出しエレキ

ASICをJaxaの池田氏と共同で
開発(の予定)