ポストベークを終えた基盤に白金を吸着させ
る。
アセトンを使用してレジストを洗い流し、パ
ターンを形成する。
メモ
成功例と失敗例を対比させる（画像
成功例にはスペクトルがあることを説明
失敗例はいくつか見せてもよいかも？
成功と失敗の考えられうる要因を羅列
・基盤の洗浄具合
・UV被爆の多寡
・運搬時の影響
・ポストベーク直前の洗浄具合（リンスのやつな
・レジストの薄い厚い（スピンクォータの回転数
・現像時間の長短
・水銀灯照射器が固定されているか否か
・最後のアセトンでどんだけ洗い流せるか
対応というか今後の対策的なものを提示すべきか？